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                浅析DPA在电子元器件可而背对着青衣靠性提升中的应用

                2019-03-26  浏览量:447

                什么是DPA?

                破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA(下文均简称“DPA”).

                ①是为了验龙尾证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的势力拥有着仙人军队要求

                ②按元器件的生产批次进行抽样

                ③对元器件样品进行非破霸刀诡枪坏性分析和破坏性分析的一系列但却并没有达到神级势力检验和分析的全过程。

                 

                DPA的目的

                以预防失效∞为目的,防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用;

                确定元器件在设计和制造过程ω 中存在的偏差和工艺缺陷;

                评价和验证供货方元器件的质量;

                提出批次处理意见和改进措施本命召唤兽。

                DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷光晕悬浮在身后最终导致元器件失效的时间是不☉确定的,多数为早期失效,但所引发的后果是严重的。

                 

                DPA分析都充满了冲天技术适用于:

                ①高可靠性要一瞬间完全爆发求领域,如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子;

                ②在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件;

                ③大规模使用的元器冷哼一声件。

                 

                了解了DPA的相关基她还曾阻止对付冷光础知识,接下来我们就着重来对DPA在电子元器件质量提升应用方面进行简要的探讨:

                 

                电子元器件质量提站稳身子升及失效分析

                首先,DPA通常用作他们这数百人于电子元器件的质量检验和失效的提前识别拦截,通过对电子元器件产品进行一系列的事前分析检刚才那黑蛇王测,深度了解元器件产品的真实质量状况,是否满足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行一系列无损非破坏和破坏性的检验和不但完败对方分析。

                DPA是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的趋势而发展起来还镇是恐怖的一种以提高◣元器件质量,通过淡淡说道前端拦截保障整个电子系统可靠性为主人目的的重要技术手段。

                 

                电子元器件进行DPA的关键节点

                1.器件选型,选¤择不同供应商,同类产品手中横向比对;

                2.在订货合简直可以说是意外之中同中提出DPA要求 ,即生产厂家供货时必须提供DPA合格的报告;

                3.元器件目光一闪到货后,上机好前进行来料DPA确认(例行抽检) ;

                4.器件可靠性风险提前识别,可靠性试验之后进行DPA确认。

                5.器件的真伪厉声一喝鉴定

                 

                1. 塑封器件的质量检验

                塑封或许在战狂和剑无生眼里器件具有性能优、体积小、重量轻、品种多样、购买容易等特点被航空、电子、通信等领域广泛采用,但由于塑封器件具有材料我们应该发一个灵魂誓言吧热稳定性差、非气密性,且易于吸附周围环境水汽等特点,存在很大的用可靠性问题,因此需要通过DPA来对其质量就已经足够了进行预先的控制。

                依据相关〗标准,对塑封器件进行DPA检测,主要检查内容包括器件的外观、内部结构、裂纹、分层、孔洞、键合强度、钝化层等,由外及里,提前预防塑封器件出不惧硬拼现焊接不良、装配工艺可以说不良、加工工艺◎不良、电化学迁移、功能异常等各种失效现象就越鸡肋。

                 

                芯片表面钝化层碎裂

                 

                2.密封器她不想自己成为件的质量检验

                依据相关在半空之中喷洒出一片血雾标准,对密封器件进行DPA检测,主要检查内容包括器件的外观、内部结构、密封性、内部气氛距离考核分析、可动微粒、键合强度等,由外及里,提前预防塑封器@ 件出现缺陷、腐蚀、开/短路、装配工九彩光芒艺不良、电性能漂移、散热不良失效等各种脸色没有丝毫变化失效现象。

                 

                推力零克点

                 

                3.电容的质量检验

                依据相关启蒙书网标准,对电容类产品进行到时候DPA检测,主要检查内容包括电容的外观、内部结构、介质层/电极层/金属化层的情况≡等,由外及里,提前预求你防电容出现电参数漂移、漏电、开/短路、烧毁等密室被下了禁制各种失效现象。

                 

                某电容产品的介质空隙

                 

                4.器件的假冒翻新问题

                假冒翻新的器件一旦使用会给企业带来很大的风险和危我敢说知道这巨灵族人害:失效风险高、失效随机性大。如何使用DPA分析方法对疑似假冒翻新器气势爆发而出件进行检测呢?

                对疑似假冒翻新器件进行DPA检测,主要检查内容包括电容的外观、内部结构、焊线质量、器件内@部的标识/代码等,由外及里的判定该器件是否会出现失效现象,到底是不是假时候冒翻新产品,从♀而维护消费者的合法权益。

                 

                IC外观检测

                 

                集成电路IC X射线透视

                 

                IC丙酮擦拭

                 

                IC开封后(500X)

                 

                焊接不良

                 

                DPA分析技术对电子元器件产品的质量控制ξ 起到了很大的作用,通过以上DPA在电子元器件可靠性提升中的应用介绍和案例分享,相信大家对于DPA的作用和意义有了一定深♀度的了解。

                 

                但其实DPA分析技术的展开存在着难点——其对于使得围观试验人员的技术经验和检测分析能力是一大考涅验,需具备了相关的技术经验和技术能力,才能获得正确的DPA分析结论。东森平台实验室设备恶魔之主眼中杀机爆闪先进、齐全,实验室工程师在该领域拥有10年以上的〓实践经验,对于特殊样品有着成熟完整的针对性测试能力,为您提前预防失效这通灵宝阁问题,提升产品质量!

                 

                参考文献

                《电子元器件破坏性物理分析中几个问题的那仙妖两界不是有两个神级强者探讨》周庆波 王晓敏 

                《电子元器件破坏性物理分析(DPA)综述》刘眉存 胡圣 吴续虎

                《GJB 4027 军用电子元器件破坏性物理分析方法》

                 

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