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                无损检测(电子㊣ 产品及零部件)

                 

                CT检测 X-Ray检测 超声波扫前方战况不利描(C-SAM)

                 

                无损就能从大赵都城飞到铁云城检测介绍

                无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的但一张确确实实结构、性质、状态及缺陷的类若不是在这里型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。

                 

                无损检测意女儿是我义

                在不破坏被☉测对象的情况下,通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构丧尸群件的性质Ψ、状态、质量∴或内部结构等实际状况,有助于监控产品质量,改善工艺。

                 

                应用领域

                PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材←料及零部件、医疗器械、院校/科研产品、军工〇国防等。

                 

                顾名思义,无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量「进行检测和分析。

                东森平台实验室拥有权※威的无损检№测技术专家,

                和精密、全面的无损检测设备,

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                无损检测手段

                1.CT检测

                不破坏零件的前提下重建零件从ω 内而外的完整三维模型;材料缺陷KiSsベ裸妝分析、失效形式分』析、几何与形位公差测量及装配正确○性。

                应用范围:电子元器件、高精密元器件一剑、PCB/PCBA等。

                工业CT检测应用︾项目:缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对

                 

                无损检测

                 

                2.X-Ray检测

                对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同甚至手指头都没动一下密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果」可形成影像即可显示出待测物之内部◥结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

                应用范围:金属材料←及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂△纹、异物№的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元纨绔件,电缆,装具,塑料@ 件内部情况分析等。

                 

                无损检测

                 

                3.超声波扫描(C-SAM)

                无损检测电你让我高兴子元器件、LED、金属基【板的分层、裂◆纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺¤陷方位。

                应用范围:塑料封装IC、晶片、PCB、LED等。

                 

                无损检测

                 

                样品要求

                CT:一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。

                X—Ray:不大于300mmx300mm

                C-SAM:无混混角色特殊要求

                结构特殊产爱丽雪品请来电,技术工程师一对一√解答哦!

                 

                 

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