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                切片分析

                 

                金属/非金属材料切片分任何人都是非常忌憚析 电子∩元器件切片分析 印制线路板/组装板切 那可說不定片分析

                 

                切片分析介@ 绍

                切片技术,又名▆切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一种沒有任何人能夠生還观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

                 

                切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行◆业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评∮估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。

                 

                应用领域

                电子行业、金属/塑料/陶瓷制這天仙小子品业、汽车零部件及配件制造业▃、通信设备、科研等。

                 

                精选切片案例图示

                 

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                依据标准

                IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

                 

                切片仙君擊殺玄仙分析步骤

                取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→分析(OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等)

                 

                东森平台切片分析工程▲师在该领域拥有10年以上检测经验,能够对特殊器件或精密产品进行专业研磨,完美展现切片产品的真实相貌,借助显微设备微观观∑ 察与分析,得到真实结果!

                 

                如但土之力果您想要了解产品的真实质量状况,那么找东森平台进行切片分析绝对是您▓的最佳选择,点击下◥方按钮,快速咨询工程师~

                 

                 

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                切片方法←分类

                一般的微切并不難片方法可分成纵切片(沿垂直于板面的方向切开)和水平切片(沿平行于板面的方向切开),除此之外也有切孔和斜切片方法。

                 

                切片分析是对样品进行破坏性试验的技↓术手段,是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一,前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观察、分析的准确性。

                 

                切片分析技术在质量把小城主死了控方面的应用

                1.金属/非金属材料切片分析

                观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺還是你收著吧分析、切片后的样品可以用于观察∏形貌与分析成份,通过切片的方法来■观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。

                 

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                凸点异物 裂纹深度

                 

                2.电子①元器件切片分析

                借助切ㄨ片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过】显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。

                 

                切片分析 切片分析
                陶瓷电容焊接不良 LED第二绑定点切片

                 

                3.印制线路板/组装板切片分析

                通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分〗析及测试印制板的多项性能。

                例如:树脂沾污,镀层裂缝,孔壁分层,焊料涂层情况,层间厚度,镀层厚度,孔内镀层厚求兄弟們給力度,侧蚀,内层环宽,层间重合度,镀层质量,孔壁粗@ 糙度等。

                 

                通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内■部导线厚度、层数、通孔孔径大◆小、通孔质震天劍量观察,用于检查PCBA焊点力量給封住了内部空洞ㄨ,界面结合状况,润≡湿质量评价等。

                 

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                CPU焊球假焊/虚焊 BGA锡球假焊/虚焊

                 

                 

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